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產(chǎn)品搜尋結(jié)果
當(dāng)兩道光波交會(huì)時(shí)會(huì)發(fā)生光干涉,使合成波的振幅增加或減少。白光干涉儀即是利用此現(xiàn)象來擷取樣品的3D資料。右圖為干涉儀的結(jié)構(gòu)圖。從光源發(fā)出的光會(huì)被分為參考光與量測(cè)光。參考光會(huì)通過分光鏡到達(dá)參考鏡,而量測(cè)光則會(huì)被反射並引導(dǎo)至樣品表面。通過的光束會(huì)由參考鏡反射至CCD影像感測(cè)器,形成干涉圖案。另一道光束則從樣品表面反射,通過分光鏡,並透過CCD影像感測(cè)器形成影像。
白光干涉儀的設(shè)計(jì),是讓從CCD元件到參考鏡的光程長(zhǎng)度,與從CCD元件到樣品表面的光程長(zhǎng)度相同。樣品表面的凹凸會(huì)導(dǎo)致這些光程長(zhǎng)度不相等,從而在CCD元件上形成干涉圖案。干涉條紋的數(shù)量可轉(zhuǎn)換為樣品表面的高低起伏(波峰與波谷)。
當(dāng)兩道光波碰撞時(shí)會(huì)發(fā)生光干涉,使彼此相互增強(qiáng)或減弱。本節(jié)將說明兩道光在距離目標(biāo)物表面一定距離處到達(dá)P點(diǎn)時(shí)所產(chǎn)生的干涉。如果兩道光路S1P和S2P的距離差是光波長(zhǎng)λ的整數(shù)倍,則兩道光波會(huì)因波峰重疊而在P點(diǎn)增強(qiáng)並變亮。如果光程差是波長(zhǎng)λ的整數(shù)倍加上λ的一半(λ/2),則波峰與波谷會(huì)重疊,導(dǎo)致光波減弱並變暗。
A:光程差 = S2P – S1P
光程差與光干涉當(dāng)光程差為波長(zhǎng)λ的整數(shù)倍時(shí)
因波峰與波峰、波谷與波谷重疊而增強(qiáng)。
光程差與光干涉當(dāng)光程差為波長(zhǎng)λ的整數(shù)倍 + λ/2時(shí)
因波峰與波谷重疊而減弱。
干涉光會(huì)以光源波長(zhǎng)一半(λ/2)的間隔變亮和變暗。這些明暗的圖案稱為干涉條紋。可透過計(jì)算干涉條紋的數(shù)量來確定目標(biāo)物的高度。物理學(xué)家克里斯蒂安·惠更斯(Christiaan Huygens)等人已證明,光的干涉條紋會(huì)形成如下圖所示具有固定週期的圖形(波形圖)。光學(xué)干涉儀利用此物理現(xiàn)象,即使在低倍率下也能確保高解析度的量測(cè)。
干涉條紋波長(zhǎng)
例如,使用408 nm的光源時(shí),干涉條紋的間距(波長(zhǎng))為0.204 μm。 此數(shù)值代表量測(cè)表面的高度差。 由於波形圖中波峰到波峰的高度差為0.204 μm,因此透過將波峰之間的波形圖分割為2000個(gè)區(qū)段,即可實(shí)現(xiàn)0.1 nm的解析度。 光學(xué)干涉儀透過量測(cè)規(guī)則干涉條紋的明暗變化來量測(cè)高度的變化。
使用單一波長(zhǎng)光源產(chǎn)生的干涉條紋時(shí),無法判斷目標(biāo)物的形狀是上坡還是下坡。然而,這個(gè)問題可以透過使用相位移轉(zhuǎn)干涉術(shù)來解決。
如左圖所示,來自單一波長(zhǎng)光源的干涉圖案在上坡和下坡時(shí)是相同的,因此無法判斷方向。為了解決這個(gè)問題,在物鏡和目標(biāo)物移動(dòng)光源波長(zhǎng)的λ/8(1/8波長(zhǎng))時(shí),擷取四張干涉條紋影像來量測(cè)高度。這種量測(cè)方法稱為相位移轉(zhuǎn)干涉術(shù)(PSI)。
干涉條紋的外觀A:即使高度不同,干涉條紋也相同。
如左圖所示,當(dāng)高度差為光源波長(zhǎng)λ的(1/2 + n)倍時(shí),干涉條紋沒有明顯變化,因此無法確定正確的高度差。
複合干涉條紋
使用白光光源時(shí),在物鏡焦點(diǎn)處的量測(cè)表面上,干涉條紋會(huì)變得最強(qiáng),而遠(yuǎn)離焦點(diǎn)時(shí)則會(huì)消失。透過疊加不同波長(zhǎng)的干涉條紋所產(chǎn)生的複合波形,可以偵測(cè)到干涉強(qiáng)度的峰值。
KEYENCE內(nèi)建白光干涉儀的3D表面輪廓儀,是透過移動(dòng)物鏡,使用白色LED來確定每個(gè)高度區(qū)間的干涉條紋強(qiáng)度。在干涉條紋變強(qiáng)時(shí),使用線性光學(xué)尺量測(cè)鏡頭位置,從而獲得焦點(diǎn)位置的高度資訊。這種方法稱為垂直掃描干涉術(shù)(VSI)。
A點(diǎn)和B點(diǎn)的干涉強(qiáng)度峰值差異表示高度差。
使用光學(xué)干涉儀時(shí),高度解析度不取決於物鏡的倍率,因?yàn)榧词刮镧R的景深很大,代表干涉條紋強(qiáng)度的複合波形也可以透過計(jì)算精確地重現(xiàn)。 由於光的波長(zhǎng)是固定的,因此光的干涉條紋會(huì)以固定的間隔出現(xiàn)。這意味著,如果預(yù)先知道所使用的波長(zhǎng),就可以計(jì)算出干涉條紋強(qiáng)度的複合波形會(huì)是什麼樣子。 接著,透過從固定間隔擷取的干涉強(qiáng)度重現(xiàn)複合波形圖,並將重現(xiàn)的複合波形分離進(jìn)行處理,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)高解析度量測(cè)。
可以使用算術(shù)公式,從固定間隔擷取的干涉條紋重現(xiàn)干涉條紋強(qiáng)度的複合波形。
所產(chǎn)生的複合波形峰值即為鏡頭的焦點(diǎn)位置,可透過與鏡頭的移動(dòng)距離同步來確定高度。
使用白光干涉儀時(shí),由於低反射率目標(biāo)物的干涉訊號(hào)較弱,可能難以在觀察畫面上對(duì)焦。VK-X3000相機(jī)配備雷射自動(dòng)對(duì)焦功能,因此能夠以高靈敏度對(duì)焦於低反射率的目標(biāo)物。
為確保白光干涉儀的量測(cè)準(zhǔn)確性,必須將目標(biāo)物調(diào)平,此過程也稱為水平校正。使用傳統(tǒng)系統(tǒng)時(shí),使用者需要目視檢查干涉條紋並反覆調(diào)整多次,才能確保目標(biāo)物水平。KEYENCE的3D表面輪廓儀內(nèi)建水平校正輔助功能,可偵測(cè)目標(biāo)物的任何傾斜並自動(dòng)計(jì)算校正角度。能夠預(yù)先確定校正角度,讓調(diào)整變得簡(jiǎn)單、可靠且快速。
當(dāng)從參考鏡反射的光與從量測(cè)區(qū)域反射的光之間存在顯著差異時(shí),也可能無法進(jìn)行量測(cè)。白光干涉儀能很好地處理鏡面,但在量測(cè)具有陡峭角度的極粗糙樣品時(shí)可能會(huì)遇到困難。
量測(cè)前,必須使用測(cè)角儀平臺(tái)對(duì)樣品進(jìn)行傾斜校正。傾斜的樣品會(huì)導(dǎo)致干涉圖案間距過密,從而影響量測(cè)精度。一些白光干涉儀系統(tǒng)配備了可自動(dòng)校正樣品傾斜的傾斜機(jī)制。
由於取樣點(diǎn)數(shù)少,XY量測(cè)的解析度較低。
由於設(shè)備對(duì)振動(dòng)高度敏感,安裝地點(diǎn)受到限制。安裝時(shí)需要使用防震臺(tái)。
使用干涉儀量測(cè)具有陡峭角度的物體時(shí),由於干涉圖案在這些區(qū)域過於集中,無法收集到準(zhǔn)確的資訊。
使用雷射反射強(qiáng)度進(jìn)行偵測(cè)的共軛焦測(cè)距系統(tǒng),可以低雜訊地量測(cè)具有高角度特性的形狀。
右圖:與正確量測(cè)資料的比較
由於電磁波干涉的方式,無法量測(cè)曲面。
雷射會(huì)進(jìn)入溝槽以偵測(cè)曲線。
在光干涉中,如果表面反射不佳,則難以進(jìn)行量測(cè),從而限制了可量測(cè)的目標(biāo)物類型。如果參考表面反射的光與量測(cè)表面反射的光之間存在極大差異,也無法進(jìn)行量測(cè)。干涉儀適用於鏡面,但難以量測(cè)表面起伏劇烈的樣品以及表面反射率不高的樣品。
由於雷射掃描顯微鏡使用具有寬廣靈敏度範(fàn)圍的光電倍增管(PMT),因此可以準(zhǔn)確量測(cè)同時(shí)包含高反射率和低反射率區(qū)域的目標(biāo)物。
如果參考表面的反射率為100%,且量測(cè)表面的反射率也約為100%,則會(huì)出現(xiàn)清晰的干涉條紋。 然而,如果量測(cè)表面的反射率僅為1%,對(duì)比度就沒有那麼清晰。
量測(cè)前,需要使用測(cè)角儀平臺(tái)對(duì)樣品進(jìn)行斜率校正。因?yàn)楫?dāng)樣品傾斜時(shí),干涉圖案會(huì)變得密集,將影響量測(cè)準(zhǔn)確性。
由於KEYENCE的3D表面輪廓儀同時(shí)配備了白光干涉術(shù)和雷射共軛焦掃描,因此幾乎可以量測(cè)任何樣品,包括具有陡峭角度的樣品。
由於干涉儀使用白光運(yùn)作,這些系統(tǒng)的橫向解析度將與傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡相同——約為0.43 μm(0.02 Mil)
KEYENCE的3D表面輪廓儀也配備了雷射共軛焦掃描,可實(shí)現(xiàn)0.13 μm 0.01 Mil的橫向解析度。
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形狀分析 雷射共軛焦 兼 白光干涉顯微鏡
VK-X3000 系列
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